環(huán)氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應用于汽車、飛機、電子、電器加工等領域。針對電子電器工業(yè)的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的結(jié)構(gòu)粘接與灌封用途的高性能環(huán)氧樹脂膠粘劑產(chǎn)品，以滿足客戶對產(chǎn)品的固化速度、耐高溫、透
+86-769-23026033
環(huán)氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應用于汽車、飛機、電子、電器加工等領域。針對電子電器工業(yè)的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的結(jié)構(gòu)粘接與灌封用途的高性能環(huán)氧樹脂膠粘劑產(chǎn)品，以滿足客戶對產(chǎn)品的固化速度、耐高溫、透明度、導熱性、低溫固化、流動性、阻燃性及韌性等要求。
性能特點：
1.優(yōu)良的介電性能
2.表面張力低、低吸水率
3.耐腐蝕性佳
4.線膨脹系數(shù)
5.單、雙組操作工藝靈活選擇
6.超低的鈉離子(Na+)與氯離子(CI-)含量
7.優(yōu)良的粘接耐久性
環(huán)氧膠粘劑應用范圍
1.微電機磁鋼粘接及滲入性平衡修正
2.繼電器開關(guān)，小型線圈的密封及含浸，微馬達線圈的高溫涂布
3.電子部品的灌封密封
4.底部填充用環(huán)氧膠
5.低溫快速固化粘接環(huán)氧膠
6.光學粘接用環(huán)氧膠
7.SMT貼片膠
8.環(huán)氧導電膠
9.通用結(jié)構(gòu)性粘接環(huán)氧
型號 | 類型 | 粘度 | 固化條件 | 產(chǎn)品描述 | 產(chǎn)品應用 | |
E5384 | 單組份快速固化 | 3,0000～ 5,6000 | 70°C/15min | 黑色低溫快速固化，粘接固定塑膠、金屬、陶瓷等材料 | 攝像機模組COMS或CCD鏡頭、電機、揚聲器、BGA芯片等產(chǎn)品粘接固定 | |
E5554 | 3000～7000 | 80°C/30min | 黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強塑料、PET、陶瓷等材料 | 攝像機模塊、微電機、揚聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產(chǎn)品補強，粘接，封裝 | ||
E5548 | 6500～12000 | 80°C/30min | 黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強塑料、PET、陶瓷等材料 | 攝像機模塊、微電機、揚聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產(chǎn)品補強，粘接，封裝 | ||
E5608 | 30000～50000 | 120°C/50min | 黑色，高粘度熱固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強塑料、陶瓷等材料 | 連接器、微電機、揚聲器、BGA芯片、磁鋼、芯片等產(chǎn)品補強，粘接，封裝 | ||
E5857 | 單組份貼片紅膠 | 250000 | 120℃/120sec | 紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點膠及鋼網(wǎng)印刷 | 印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時粘接 | |
E5827 | 250000 | 150℃/90sec | 紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點膠及鋼網(wǎng)印刷 | 印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時粘接 | ||
E5390 | 單組份導電銀膠 | (400～450)×103 | 120°C/30min | 銀色快速固化，芯片、元器件導電粘接 | 各種IC、LED、電子元件、PCB導電粘接和封裝 | |
E2900 A/B | 雙組份導熱環(huán)氧膠 | A:80,000～90,000 | 60°C/2h | 黑色快速固化，1.38W高導熱性，低吸水率導熱環(huán)氧膠，適用于灌封，封裝保護，絕緣防潮 | 變壓器、LED燈飾、防水燈飾、負離子發(fā)生器、點火線圈、溫度計、電源模組芯片封裝等電子元器件導熱灌封粘接 |
圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權(quán)請告知刪除 Copyright ? 2021 東莞市帆朗電子科技有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備12057158號 XML地圖
在線留言